【信息科学与工程学】【制造工程】第三十八篇 芯片封装中的制造科学与制造数学01

编号类型领域子领域材料问题（数学分析及数学物理/数学化学/材料科学/界面科学/表面科学 + 计算架构/信息架构/通信架构/堆叠架构/应用架构/几何/拓扑/代数/数论/函数评估/数值估计/概率/统计/向量/张量/矩阵/矢量 + 其他）数学分析逐步推理思考的数学表达式及实现步骤及时序流程关联知识1数学物理先进封装多物理场耦合硅、铜、金刚石、玻璃、碳化硅、有机物数学分析及数学物理（热传导方程、力学平衡方程、麦克斯韦方程）+ 计算架构（有限元离散、迭代求解器）+ 数值估计（误差分析、收敛性）+ 向量/张量（应力张量、热通量矢量）+ 其他（多尺度耦合、非线性接触）1.热传导方程: ρcp​∂t∂T​=∇⋅(k∇T)+Q，其中 Q为焦耳热源（由电流密度 J产生 Q=J⋅E）。2.力学平衡: ∇⋅σ+f=0，本构关系 σ=C(ε−εth​)，εth​=α(T−T0​)。3.电学